Construction information

사업실적

수주현황

텔레칩스사옥 신축공사

사업실적

  • 유 형교육연구시설, 업무시설
  • 주 소경기 성남시 수정구 금토동 411-4경기 성남시 수정구 금토동 411-1
  • 발주처 / 자(주)텔레칩스
  • 시 공 사(주)한라
  • 규 모지하5층, 지상12층
    건축면적 2,342.92M2 (718.33평)
    연면적 30,918.68M2 (9,364.37평)
  • 공 사 기 간2020.10.27~2022.09.26
  • 공 법오픈컷
  • 공 사 범 위철근콘크리트
  • 시 공 자 재[지하층]
    - 벽 체 : 유로폼, 합벽지지대(합벽)
    - 기 둥 : 유로폼
    - 슬라브 : 합판, DECK SALB
    [지상층]
    - 벽 체 : 유로폼, AL-FORM, GANG-FORM
    - 슬라브 : 합판, AL-FORM