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사업실적
수주현황
텔레칩스사옥 신축공사
사업실적
유 형
교육연구시설, 업무시설
주 소
경기 성남시 수정구 금토동 411-4경기 성남시 수정구 금토동 411-1
발주처 / 자
(주)텔레칩스
시 공 사
(주)한라
규 모
지하5층, 지상12층
건축면적 2,342.92M2 (718.33평)
연면적 30,918.68M2 (9,364.37평)
공 사 기 간
2020.10.27~2022.09.26
공 법
오픈컷
공 사 범 위
철근콘크리트
시 공 자 재
[지하층]
- 벽 체 : 유로폼, 합벽지지대(합벽)
- 기 둥 : 유로폼
- 슬라브 : 합판, DECK SALB
[지상층]
- 벽 체 : 유로폼, AL-FORM, GANG-FORM
- 슬라브 : 합판, AL-FORM
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